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预镀，打底

某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚的同一金属主镀层，而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等即是。此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情。除电镀层外，某些有机皮膜的涂装，也常有打底或底漆的做法。

辅助阴极，窃流阴极

处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中的独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化。此时可在板面高电流区的附近，故意加设一些无功用又不规则的镀面或框条，以分摊消化掉太过集中的电流。此等刻意加设非功能性的阴极面，称为Thief或Robber。

锡须

镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状的突出物而且还会愈来愈长，往往造成的电路导体之间的短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须的生长可能是"应力消除"的一种现象。镀层中只要加入 2～4％少许的铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层。

枝状镀物，镀须

在进行板面线路镀铜时，各导体线路的边缘常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物出现，称为Treeing。但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量的须状镀枝，也称为Whiskering。

瓦兹镀镍液

以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1)，及硼酸(37 G/1)所配制的电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍的制程，已成为业界的标准配方。这是 O.P.Watts在1916年所首先宣布的，由于性能良好故一直延用至今，特称为Wetts Bath。

润湿剂

又称为Wetter或Surfactant，是降低水溶液表面张力的化学品。取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品的小孔或死角中，以达到处理之目的。也可让被镀件表面的氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点的形成。

晶须

板面导体之间，由于镀层内应力或环境的因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常的"晶须"出现，常造成搭桥短路的麻烦。但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须的问题。铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现。 

迷走电流，散杂电流

电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应的，应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽液中流通。但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 Stray Current。

梯阶式镀层

这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现的毛病。当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄的情形，从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般，故又称为 Tear Drop，亦称为Skip Plating。造成的原因可能是孔口附近的两股水流冲激过于猛烈，形成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状态(Cavitation)，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜(Cathodic film)太厚，使得铜层的增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处的铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为Step Plating。

沉淀物，淤泥

槽液发生沉淀时，其松软的泥体称为Sludge。有时电镀用的阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge。 

选择性电镀

是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂(Stop off)后，其余露出部份则仍可进行电镀层的生长。此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大的物体，均为选择性电镀。

辅助阴极

为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流的牺牲品，以分摊掉高电流区过多的金属分布，形成局外者抢夺当事者的电流分布或金属分布，此种局外者俗称"Robber"或"Thief"，以后者较流行。

挂架

是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液的激荡。通常电镀用的挂架，还需加涂抗镀的特殊涂料，以减少镀层的浪费与剥镀的麻烦。

线路电镀

是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行的线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言。

全板镀铜

当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利。