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铜业术语
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术语内容
预镀,打底
某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满意,故须在底金属面上,以快速方式先镀上一层薄镀层,再迎接较厚的同一金属主镀层,而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等即是。此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情。除电镀层外,某些有机皮膜的涂装,也常有打底或底漆的做法。
辅助阴极,窃流阴极
处于阴极之待镀电路板面四周围,或其板中的独立点处,由于电流密度甚高,不但造成镀层太厚,且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化。此时可在板面高电流区的附近,故意加设一些无功用又不规则的镀面或框条,以分摊消化掉太过集中的电流。此等刻意加设非功能性的阴极面,称为Thief或Robber。
锡须
镀纯锡层在经过一段时间后,会向外产生须状的突出物而且还会愈来愈长,往往造成的电路导体之间的短路,其原因大概是在镀锡过程中,镀层内已累积了不少应力,锡须的生长可能是"应力消除"的一种现象。镀层中只要加入 2~4%少许的铅量即可防止此一困扰,因而电子产品不宜选择纯锡镀层。
枝状镀物,镀须
在进行板面线路镀铜时,各导体线路的边缘常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物出现,称为Treeing。但在其它一般性电镀中,镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现,尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡,即很容易发生多量的须状镀枝,也称为Whiskering。
瓦兹镀镍液
以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1),及硼酸(37 G/1)所配制的电镀镍溶液,很适合光泽镍与半光泽镍的制程,已成为业界的标准配方。这是 O.P.Watts在1916年所首先宣布的,由于性能良好故一直延用至今,特称为Wetts Bath。

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