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铜业术语
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术语内容
总浮空
由前述" Outgrowth "所附IPC-RB-276 之图5 可知,所谓 Overhang 是指:线路两侧之不踏实部分;亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的"悬出",加上因"侧蚀"内缩的剩部份,二者之总和称为 Overhang。
悬出,横出,侧出
当镀层在不断增厚下,将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展,犹如" 红杏出墙"一般,此等横生部份自其截面上观之,即被称为"Outgrowth"。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高,故较不易出现二次铜或锡铅层的"悬出"。但网印油墨之阻剂,则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡,故一开始镀二次铜时就会出现横生的"悬出"。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语,业者经常顺口随便说说,对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下,亦信手任意乱翻,每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见,特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此,对此三词加以仔细厘清,以正本清源减少误导。
无氧高导电铜
是Oxygen free High Conductivity的缩写,为铜材品级的一种,简称"无氧铜"。其含纯铜量应在99.95 %以上,导电度平均应为101%IACS(IACS 是指International Annealed Copper Standard),而"比电阻"值约为1.673microhm/cm/cm2。早期电路板之焦磷酸镀铜制程,即采用此种品级的铜材做为阳极。注意OFHC之缩写,早期是一家"Ammerican Metal Climax,INC"公司的商标,现已通用为一般性的名词了。 
吸藏
此字在PCB领域中是指板材或镀层,在其正常组成之内,由制程所引入外来的异物,且此等杂质一旦混入组织中即不易排除,谓之"吸藏"。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中,即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow),其所吸藏的有机挥发物即形成气泡,而被逼出锡铅合金实体之外,形成一些火山口(Craters)的情形,并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。 

在电路板工业中多指镀铜槽液不洁,有固体粒子存在,造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布,这种不良现象称为镀瘤。又"电镀铜箔"的毛面,亦曾经过后处理镀过黄铜;而使其原已粗糙的毛面上,再形成许多小瘤,如同马铃薯的根瘤一般,可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 "Nodulization Treatment" 。
迁移
此字在电路板工业中有两种用途,其一即为上述"质量传输"中所言,指电镀溶液中的金属离子,受到电性的吸引而往阴极移动的现象,称为"迁移"。除此之外,若在金手指的铜表面上直接镀金时,则彼此二者原子之间,也会产生迁移的现象,因而其间还必须另行镀镍予以隔离,以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者,则非银莫属,当镀银的零件在进行焊接时,其银份很容易会往焊锡中"迁移",特称为 Silver Migration或 Silver Depletion,原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后,其焊点的强度将不免大受影响,常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下,在焊锡中刻意另加入2%的银量,以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ,指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的"银/钯"导线而言),其中的银份也会往外溜走,甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics,1984 第一版之 P.142;及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移,但却都比银轻微得很多。
迁移率
当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时,在一定时间内所呈现的迁移距离,谓之Migration Rate。 
整平
电镀槽液中所添加的有机助剂,大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂,否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理,是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂),导致该处电阻增大而令铜离子不易接近,或将电流消耗在产生氢气上,令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上,需再做喷锡层,其原文亦称为Hot Air Leveling,大陆术语的为"热风整平"。
底镀层
某些功能性的复合镀层,在表面镀层以下的各种镀层皆可称为Underplate。如金手指中的底镀镍层,或线路两层镀铜中的"一次全板镀铜"等。Underplate与Strike Plate 不同,后者是指厚度极薄,其目的只是在增强后续镀层的附着力,其译名应为"打底镀层",如"银打底"即为常见者。
片状结构
在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层,其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所发展的硫酸铜镀层,则呈现无特定结晶组织状态,但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。
氢脆
因电镀溶液是由水所配制,故在电镀的同时,水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。那是由于带正电的H会往阴极游动,带负电的O=会往阳极游动之故。由于氢气的体积很小,故当其在阴极外表登陆,而又未及时被赶走浮离时,则很可能有一部份,会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中,甚至还会往金属底材的细缝中钻进,造成镀件的脆化称为"氢脆"。此现象对高强钢物体之为害极大,二次大战时,美军即发现很多飞机的起落架常会折断,后来才研究出那是因电镀时的"氢脆"所造成的。一般碱性镀液的"氢脆性"要比酸性镀液少,而且若能在镀完后立即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时以上,可将大部份氢气赶出来,此二种做法皆可减少氢脆的发生。
硬度
是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时,会因被试面的软硬不一,而出现大小不同的压痕(Indentation),由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种,前者如高强钢,经镀硬铬后的表面上,在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度,可用"RC-60"表示之(即 Rockwell"C"scale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻,例如在 25 克荷重下,可在镀金层的截面上,以努普(Knoop)压头所测到的微硬度,可表达为"KHN25150"(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上,以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见,对其微硬度常有所讲究,但以 KHN25150~200 之间的韧性为宜,太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金,其微硬度即回降为 KHN25 80 左右。
镀金
是镀金老式的说法,现在已通用 Gold Plating。
过滤器、滤光镜片
在湿制程槽液作业中,为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备,称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜,特殊效果的滤光镜片而言。
断层面
早期的焦磷铜的镀层中,常因有机物的累积,而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面,其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线,称之为"断层"。